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当x射线机器拍摄完成快充主控芯片内部的金属层,多晶硅层,注入层的结构图后,就立即进入快充主控芯片逆向工程研究…
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因为芯片采用的cs工艺,一般情况下拍出以上三层,就能识别出芯片内部的器件类型和连接线路。
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看着扫描放大的快充主控芯片内部结构电路…,秃头研发主管兴奋不得了,就立即展开芯片研发…
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然后,就在展开快充芯片研发的时候,洛亚手机专利部门,邮件告诉秃头手机研发主管:大深市芯片产业有限公司在米国,欧洲,曰本已经申请了各项快充技术专利…
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